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2020年印度新德里標(biāo)簽印刷及包裝展覽會(huì)LABELEXPO India

  • 展會(huì)時(shí)間:2020-10-29至2020-11-01
  • 展會(huì)地點(diǎn):印度-新德里
  • 展會(huì)行業(yè):印刷展
  • 展會(huì)周期:兩年一屆

展會(huì)介紹

   “2020年印度新德里標(biāo)簽印刷及包裝展覽會(huì)LABELEXPO India”將于2020年10月29-11月1日在印度世博中心INDIA EXPO CENTRE&MART舉辦,該站是由印度新德里展覽公司EXHIBITIONS INDIA GROUP,英國(guó)塔蘇斯集團(tuán)舉辦,展覽會(huì)兩年一屆,該展會(huì)也是企業(yè)打開(kāi)印度市場(chǎng)非常重要的一個(gè)平臺(tái),印度新德里標(biāo)簽印刷及包裝展覽會(huì)LABELEXPO India上屆吸引來(lái)自200家參展企業(yè),客商數(shù)量達(dá)到8029人,展會(huì)面積達(dá)到5899平方。國(guó)際標(biāo)簽印刷展覽會(huì)(Labelexpo)在歐洲、美洲、印度及亞洲每?jī)赡昱e辦一屆,會(huì)上展示業(yè)內(nèi)最新的機(jī)器設(shè)備、輔助設(shè)備及材料。標(biāo)簽展已經(jīng)成為廠商們新產(chǎn)品上市的主要戰(zhàn)略平臺(tái)。另外還有數(shù)次知識(shí)性的標(biāo)簽峰會(huì)作為對(duì)國(guó)際標(biāo)簽印刷展覽會(huì)的補(bǔ)充和支持,旨在報(bào)道并分享業(yè)內(nèi)未來(lái)趨勢(shì)以及最新技術(shù),峰會(huì)在印尼、南美以及拉丁美洲舉行,場(chǎng)地選擇墨西哥、巴西或哥倫比亞輪流舉辦。參展海內(nèi)外·世界零距離。北海展覽做為電子元器件、電力電子、汽配整車、電機(jī)線圈及工業(yè)自動(dòng)化展等的專業(yè)組展商,2021年將繼續(xù)為參展企業(yè)提供專業(yè)服務(wù)。

展品范圍

設(shè)備: 標(biāo)簽印刷機(jī)、標(biāo)簽應(yīng)用技術(shù)、打標(biāo)機(jī)械及系統(tǒng)、數(shù)碼印刷設(shè)備

印刷機(jī)械: 收縮及轉(zhuǎn)輪印刷機(jī)械、折疊箱、收縮包裝

包裝材料: 包裝印刷及生產(chǎn)、圖像藝術(shù)、濕膠標(biāo)簽、標(biāo)簽、印刷標(biāo)簽

各種材料: 打標(biāo)及加密系統(tǒng)、條形碼、切割機(jī)及滾筒機(jī)、各種輔料及化學(xué)品、油墨等裝修材料

 

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